树脂基复合材料研究应用中心

低介电环氧树脂及其预浸料体系 特点：中温固化低介电环氧树脂基体，固化温度130℃，Tg可达150℃。热熔法制备预浸料，铺覆性好，工艺性优异，适合热压罐法和模压法成型。