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用经得起实战的技术领跑行业发展——访DEK大中华区电子组装部总经理黄俊荣先生

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摘要进入到2011年，中国SMT产业开，始重回快速发展轨道，行业发展前景一片大好，我们可以从行业发展的风向标一NEPCON展会窥见一二。在此大好形势下，各SMT设备厂商纷纷推出各自最新的产品、技术及解决方案，以提升企业业绩和市场份额，SMT设备产业竞争的激烈化程度丝毫没有减弱.

作者杨智聪

出处《现代表面贴装资讯》 2011年第3期1-3,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词电子组装行业技术总经理 DEK SMT设备中华产业竞争

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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现代表面贴装资讯

2011年第3期

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