技术释疑——为您解决生产技术疑难

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摘要问题1：本公司最近生产时遇到一个棘手的问题。就是LED灯组装过回流焊后，发生大量的飞件，缺件等不良现象，零件有的落在PCB上，有的掉在炉子的9—10区左右（回流炉为12区）。物料大小为：3×2．8×1．8mm，物料重量：0．02854g。两端子大小：2．2×0．8mm。可以确认一定是在过Reflow时掉落的。

出处《现代表面贴装资讯》 2011年第3期62-63,共2页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词生产技术 LED灯不良现象回流焊 PCB 回流炉物料端子

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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现代表面贴装资讯

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