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浅谈FPC的SMT制造工艺
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摘要
FPC的SMT工艺核心是夹具,不同的工厂对夹具的设计是有一定区别的,夹具的设计好坏直接影响到FPC的生产效率和质量。本文从FPC的生产方式、夹具、工艺要点等方面介绍FPC的SMT制造工艺。
作者
车固勇
魏征
机构地区
海能达通信股份有限公司(原深圳市好易通科技有限公司制造中心)
出处
《现代表面贴装资讯》
2011年第4期45-49,共5页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
生产方式
夹具
工艺要点
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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邱华遗.
在线测试夹具的设计制作及发展趋势[J]
.有线通信技术,1994(4):47-48.
2
朱桂兵.
无铅焊膏的选择与评估[J]
.丝网印刷,2012(6):45-48.
3
单相智能卡电能表问世[J]
.新质量,2003(3):50-50.
4
侯一雪,乔海灵,廖智利.
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.电子与封装,2007,7(8):9-10.
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.电子与封装,2012,12(9):6-9.
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.丝网印刷,2016(6):36-40.
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.混合微电子技术,2001,12(4):40-44.
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.电子机械工程,2011,27(2):31-32.
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.计算机测量与控制,2014,22(4):997-999.
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