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无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（6）

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摘要无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对电迁移和Kirkendall空洞等缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。

作者史建卫

机构地区日东电子科技（深圳）有限公司

出处《现代表面贴装资讯》 2011年第4期50-52,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词无铅焊点缺陷电迁移柯肯达尔空洞

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

参考文献4

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4宜大荣.无铅焊接及微焊接技术分析与工艺设计[M].电子工业出版社,2008.5.

共引文献4

1史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J].电子工艺技术,2008,29(5):305-307. 被引量：3
2史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J].电子工艺技术,2008,29(6):365-367. 被引量：4
3史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（4）[J].现代表面贴装资讯,2011(2):17-20.
4史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（5）[J].现代表面贴装资讯,2011(3):50-52.

1史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J].电子工艺技术,2008,29(6):365-367. 被引量：4
2史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J].电子工艺技术,2008,29(5):305-307. 被引量：3
3史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（5）[J].现代表面贴装资讯,2011(3):50-52.
4史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J].电子工艺技术,2008,29(4):242-245. 被引量：3
5史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（4）[J].现代表面贴装资讯,2011(2):17-20.
6史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（3）[J].现代表面贴装资讯,2011(1):48-50.
7史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J].电子工艺技术,2008,29(3):180-183. 被引量：6
8史建卫,王乐,梁永君,王洪平,柴勇.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（2）[J].电子电路与贴装,2007(2):39-45.
9史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J].电子工艺技术,2008,29(2):116-119. 被引量：3
10史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J].电子工艺技术,2008,29(1):53-56. 被引量：23

现代表面贴装资讯

2011年第4期

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