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无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(6)
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摘要
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对电迁移和Kirkendall空洞等缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。
作者
史建卫
机构地区
日东电子科技(深圳)有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2011年第4期50-52,共3页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
无铅
焊点
缺陷
电迁移
柯肯达尔空洞
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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二级参考文献
0
参考文献
4
共引文献
4
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
参考文献
4
1
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2
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4
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共引文献
4
1
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J]
.电子工艺技术,2008,29(5):305-307.
被引量:3
2
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J]
.电子工艺技术,2008,29(6):365-367.
被引量:4
3
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(4)[J]
.现代表面贴装资讯,2011(2):17-20.
4
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(5)[J]
.现代表面贴装资讯,2011(3):50-52.
1
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J]
.电子工艺技术,2008,29(6):365-367.
被引量:4
2
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J]
.电子工艺技术,2008,29(5):305-307.
被引量:3
3
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(5)[J]
.现代表面贴装资讯,2011(3):50-52.
4
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J]
.电子工艺技术,2008,29(4):242-245.
被引量:3
5
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(4)[J]
.现代表面贴装资讯,2011(2):17-20.
6
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(3)[J]
.现代表面贴装资讯,2011(1):48-50.
7
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J]
.电子工艺技术,2008,29(3):180-183.
被引量:6
8
史建卫,王乐,梁永君,王洪平,柴勇.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(2)[J]
.电子电路与贴装,2007(2):39-45.
9
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J]
.电子工艺技术,2008,29(2):116-119.
被引量:3
10
史建卫.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J]
.电子工艺技术,2008,29(1):53-56.
被引量:23
现代表面贴装资讯
2011年 第4期
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