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中国松香双键改性产品及其应用的专利进展 被引量:5

Patent Development of CN Rosin′s Double Bond Modified Pruducts and its Application
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摘要 检索了自20世纪90年代以来与松香双键改性有关的中国公开的发明专利文献40多篇,对中国松香双键改性产品及其应用的专利进行了综述。 More than forty CN patents about rosin′s double bond modified since the 90′ were searched.The patent development of the CN rosin′s double bond modified products and its application were summarized.
出处 《化工技术与开发》 CAS 2011年第8期31-34,共4页 Technology & Development of Chemical Industry
基金 广西自然科学基金资金资助项目(2010GXNSFA01305)
关键词 松香 双键改性 应用 rosin double bond modification application
  • 相关文献

参考文献46

  • 1陈小鹏,王琳琳,祝远姣,韦小杰.水白色氢化松香的制造方法[P].CN1613940.2005-05-11.
  • 2陈小鹏,王琳琳,马建.氢化松香与高顺反比蒎烷的制造方法及设备[P].CN1337432,2002-02-27.
  • 3李前,侯文彪,邹毅,谭海珠.氢化松香的制造方法[P].CN1245192,2000-02-23.
  • 4木下隆太郎.氢化松香的制造方法[P].中国发明专利,CN 94102152.1,1994.
  • 5陈东明,王婷婷,陈海文,莫爱荷,周华清.用于SnAg-CuNiGe合金焊锡膏的助焊剂[P].CN101116931,2008-05-14.
  • 6陈东明,郑伟民,周华涛.一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法[P].CN101695795A,2010-04-21.
  • 7陈东明,郑伟民,周华涛.一种点涂式高温锡合金焊锡膏及制备方法[P].CN101695797A.2010-04-21.
  • 8史耀武.王友山,雷永平,夏志东.无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂[P].CN1709638,2005-12-21.
  • 9廖龙根.无卤焊锡膏[P].CN101412170,2009-04-22.
  • 10孟小卫.汪巍.一种硬质合金生产用成型剂[P].CN101372557,2009-02-25.

共引文献7

同被引文献109

引证文献5

二级引证文献22

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