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2011年第二季度硅晶圆出货量增加

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摘要据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的硅产品制造商组织（SMG）2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告,2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。

出处《电子与封装》 2011年第8期48-48,共1页 Electronics & Packaging

关键词硅晶圆半导体设备制造商硅产品

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子与封装

2011年第8期

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