引弧微爆炸加工温度场模拟及实验研究

建立了Si_3N_4陶瓷引弧微爆炸加工过程的传热学模型,并基于有限元理论,利用大型的高级数值仿真软件COMSOL Multiphysics对Si_3N_4陶瓷引弧微爆炸加工的温度场分布进行了模拟,并结合实际加工过程,对加工后冲击凹坑的宽度和深度进行了预测。仿真结果表明,Si_3N_4陶瓷引弧微爆炸加工在给定的加工参数下的最高温度可达到12 100℃,但高温影响区范围很小;其材料的去除率随着脉冲宽度和加工电流的增加而增加,随着喷嘴半径的增加先增加后减小;径深比随着脉冲宽度和加工电流的增加而减小,随着喷嘴半径的增加而增加。实验验证了仿真结果的正确性。