细晶粒PbTe块体材料的热电性能

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摘要台湾工业技术研究院Chia-Hung Kuo采用低温研磨和放电等离子烧结方法，制得纳米级晶粒致密PbTe烧结块。当低温研磨6h，然后在573K放电等离子烧结，PbTe块体的塞贝克系数为370μVK＾-1而当低温研磨时间延长到9h，其他工艺参数相同的情况下，塞贝克系数提高到385μVK＾-1。（取自《Mater．Trans．》，2011，52（4）：787）

出处《金属功能材料》 CAS 2011年第4期31-31,共1页 Metallic Functional Materials

关键词 PBTE 块体材料细晶粒热电性能放电等离子烧结台湾工业技术研究院塞贝克系数研磨时间

分类号 TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]

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