双台式湿膜塞孔网印机在印制电路板中的应用被引量：1

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摘要随着现代电子技术的发展,电路板在各种电子产品中的应用极为广泛,例如汽车、电脑、电视、各式各样的通讯设备和精密电子仪器等装置,而电路板的生产又离不开网版印刷设备,无论是硬质还是软质电路板印刷加工中所需用的油墨都需要网版印刷设备来完成,例如抗蚀油墨、塞孔油墨、

作者韩国锋

出处《丝网印刷》 2011年第8期36-37,共2页 Screen Printing

关键词印制电路板应用塞孔网印机湿膜台式现代电子技术印刷设备

同被引文献20

1李强.树脂塞孔工艺的研发[J].印制电路信息,2002(9):27-33. 被引量：3
2George Allardyce,Mark Lefebvre,Hideki Tsuchida,Masaru Kusaka,Shinjiro Hayashi,张伯兴.微导通孔的电镀填孔技术[J].印制电路信息,2004(10):25-30. 被引量：4
3曾曙,张伯兴.电镀填孔工艺影响因素之探讨[J].印制电路信息,2005,13(9):33-36. 被引量：13
4李春甫.电路板的塞孔与网印[J].丝网印刷,2006(11):1-5. 被引量：3
5叶嗣韬.无溶剂热硬化感光塞孔油墨[P]中国专利:CN1396218.
6Screaming Circuits.Via in Pad Guidelines. .
7Michael Carano.Via Hole Filling Technology for High Density,High Aspect Ratio Printed Wiring Boards Using aHigh Tg,Low CTE Plugging Paste. .
8Karsten Andra."Hole Plugging Technology for Multilayers and HDI Packages". EPC PCB Convention . 1999
9David Hoover.Non-conductive Epoxy Filled Vias in PCB’’s Provides New Product Offerings. .
10John Steinar Johnsen Josse.Filled,Plugged,Plated Via-In-Pad,and…IPC 4761. . 2010

丝网印刷

2011年第8期

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