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CCLA就《“十二·五”中国覆铜板发展建议书》向全行业征集意见被引量：1

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摘要各位读者：CCLA秘书处从2009年开始调研制订《“十二·五”中国覆铜板发展建议书》，在2010年“第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会”上，秘书处发表了“中国大陆”十一·五”覆铜板发展回顾及未来发展趋势预测”的署名文章，在此基础上，

机构地区 CCLA秘书处 <覆铜板资讯>编辑部

出处《覆铜板资讯》 2011年第4期5-9,15,共6页 Copper Clad Laminate Information

关键词中国大陆覆铜板建议书征集行业发展趋势秘书处

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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相关文献

参考文献8

1CCLA 2006-2010年行业调查统计分析报告.
2国家有关部门统计数据.
3CCLA 2010年行业调查统计分析报告.
4Prismark 2008年调查报告.
5张家亮.2009年年末全球线路板市场分析[J].覆铜板资讯,2009(6):3-14. 被引量：3
6中华人民共和国工业和信息化部网站发布数据.
7从JPCA SHOW看覆铜板的发展.茹敬宏.《第十届中国覆铜板市场技术研讨会文集》2009年7月.
8张家亮.2008年全球刚性覆铜板市场总结及其未来发展预测[J].覆铜板资讯,2009(3):12-20. 被引量：3

二级参考文献2

1Shiuh-Kao Chiang.GLOBAL ELECTRONIC CIRCUIT INDUSTRY STATUS AND DEVELOPMENT TREND[].CPCASPRING INTERNATIONAL PCB SYMPOSIUM.
2prismark.Global Electronics and Printed Circuit Markets and Future Developments[]..2009

共引文献4

1张家亮.2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(2)[J].覆铜板资讯,2010(4):7-14.
2马丽丽,包生祥,Bhanu Sood,Michael Pecht.无卤阻燃剂在印制电路板中的应用进展[J].材料导报,2010,24(23):50-54. 被引量：2
3“十二·五”(2011-2015年)覆铜板行业发展建议书[J].覆铜板资讯,2011(6):3-12.
4聂昆深,黄钧声.应用于导电墨水的纳米铜胶体的研制[J].材料研究与应用,2013,7(1):37-41.

引证文献1

1陈仁喜.制定知识产权保护战略迎接未来新挑战[J].覆铜板资讯,2011(5):9-11.

1祝大同.日本新型覆铜板的技术发展[J].绝缘材料通讯,1999(3):38-46. 被引量：15
2辜信实.覆铜板技术（连载）[J].覆铜板资讯,2003(2):4-13.
3南德恒.超大规模集成电路十年发展回顾[J].电子世界,1990(5):2-5.
4戴善荣.谈谈视频编码技术与视频业务的互动[J].世界广播电视,2003,17(1):70-71.
5常宁,李伯中.电力通信网“十一五”发展回顾[J].中国数字电视,2012(1):27-29.
6黄史坚.1992年世界电子信息技术发展回顾[J].电子参考,1993(2):1-8.
7胡乐明.WiMAX:2007年发展回顾与2008年展望[J].移动通信,2008,32(2):19-22.
8雷震洲.LTE发展回顾[J].世界电信,2012(10):1-1.
9徐泽玮.电源技术中应用的软磁材料发展回顾和分析[J].电源世界,2002(9):19-26.
10辜信实.覆铜板技术(11)[J].印制电路信息,2004(3):23-27.

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2011年第4期

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