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对发展IC封装载板用覆铜板的探讨[上]
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5
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摘要
本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。
作者
祝大同
机构地区
中国电子材料行业协会经济技术管理部
出处
《覆铜板资讯》
2011年第4期10-15,共6页
Copper Clad Laminate Information
关键词
IC封装载板
覆铜板
BT
树脂
市场
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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2011年 第4期
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