高导热性玻璃布复合基板材料

由于电路基板上安装的元件会发热，为了提高基板的散热效果，在玻璃布复合基板材料中大量填充粒径不同的各种无机氧化物，以提高覆铜板导热率，得到了加工性和耐热性优异的覆铜箔层压板。