恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案

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摘要 8月15日,恩智浦半导体宣布推出采用DFN2020-6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6（SOT1118）无铅塑料封装占位面积仅有2×2mm，高度仅为0．65mm，专门针对诸如移动设备等高性能消费产品的小型化发展趋势而设计。

出处《微电脑世界》 2011年第9期18-18,共1页 PC World China

关键词紧凑型电源管理 MOSFET 塑料封装功率晶体管发展趋势移动设备 N沟道

分类号 TN86 [电子电信—信息与通信工程]

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