快1000倍的胶水粘合处理器

近日，IBM和3M公司（没错，就是生产汽车贴膜那位）联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠粘合，实现半导体的3D封装。IBM称，即将开发自勺半导体3D封装中硅片最多可叠加多达100层，使芯片整合度进一步提高，届时生产的处理器速度比现在的处理器快1000倍。