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三星发布新款企业级内存

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摘要近日．三星发布了一款面向企业级应用的32GBDDR3内存模组．由于采用了3DTSV（直通硅晶体穿孔）技术军1330nto制造工艺．这款容量高达32GB的内存模组功耗仅为4．5W。该内存模组支持Registered模式．

出处《微型计算机》 2011年第27期104-104,共1页 MicroComputer

关键词企业级应用内存模组三星制造工艺硅晶体直通

分类号 TP31.52 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]

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微型计算机

2011年第27期

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