恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案,推动便携式设备小型化

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摘要恩智浦半导体NXP宣布推出采用DFN2020-6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6（SOT1118）无铅塑料封装占位面积仅有2mmx2mm,高度仅为0.65mm,专门针对诸如移动设备等高性能消费产品的小型化发展趋势而设计。

出处《电子与电脑》 2011年第9期74-74,共1页 Compotech

关键词紧凑型小型化便携式设备电源管理 MOSFET 塑料封装功率晶体管发展趋势

分类号 TN92 [电子电信—通信与信息系统]

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