全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加

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摘要国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年第二季度半导体用硅晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年第三季度达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。SEMI公布的内容如下：2011年第二季度的硅晶圆供货面积同比增长了1．1％，环比增长了4．6％，为2115万片／季度（按300mm晶圆换算）。

出处《中国集成电路》 2011年第9期3-3,共1页 China lntegrated Circuit

关键词硅晶圆供货 300MM晶圆 SEMI 制造装置同比增长半导体

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国集成电路

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