多层印制板金属化孔质量的评定
-
1叶运泉.某雷达可靠性设计与质量管理工程实践[J].军用标准化,1996(3):18-23.
-
2迎伸.SMT的现状及其质量管理[J].世界电子元器件,1998(3):82-83.
-
3董钧良.评定卫星通信的信号质量[J].电信快报,1994(4):13-16.
-
4专家谈摩机——三诺摩机大讲堂(一)[J].电脑迷,2009(19):26-26.
-
5林金堵.多层印制板的现状与发展[J].电子计算机,1994(5):1-10.
-
6王德有.SMD/MCM的发展对多层印制板制造技术的促进[J].上海微电子技术和应用,1996(4):16-22.
-
7韩象衡.多层印制电路板的质量控制技术综述[J].新兴科技,1991(4):1-11.
-
8石谋斌,吕小田.场消隐行在ZDF的利用[J].广播与电视技术,1990(1):42-43.
-
9降低插件不良率确保基板质量[J].电子元件质量,1994(1):55-56.
-
10姚松鉴.航天器用电子元器件的质量管理和实践[J].质量与可靠性,1995(3):8-10. 被引量:1
;