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专利技术
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摘要
专利名称:高孔率微孔网状多孔钨结构及其制备方法专利申请号:CN200910204814.6公开号:CN101660080申请日:2009.10.14公开日:2010.03.03申请人:北京师范大学本发明涉及一种高孔率(指孔率在70%以上)微孔网状多孔钨结构,该结构中的孔隙主要由尺度在几个微米量级的微孔所组成。
出处
《中国钼业》
2011年第4期33-33,共1页
China Molybdenum Industry
关键词
专利技术
北京师范大学
专利申请号
制备方法
专利名称
多孔钨
结构
微孔
分类号
TB383.1-18 [一般工业技术—材料科学与工程]
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