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印制电路板低气压条件下的耐电压测试 被引量:3

Printed circuit board withstand voltage test under the conditions of low pressure
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摘要 文章简要介绍了低气压条件下对一组印制电路板(PCB)实验样品的耐电压测试情况,总结了在低气压条件下印制板的耐压性能与气压、温度条件的内在关系。 This paper briefly describes sample of printed circuit board (PCB) withstanding voltage test under the conditions of low pressure, summarized the relations of air pressure, temperature and PCB withstanding voltage conditions under the conditions of low pressure.
出处 《印制电路信息》 2011年第9期35-38,42,共5页 Printed Circuit Information
关键词 低气压 介质耐电压 帕邢定律 low pressure dielectric withstand voltage Paschen's law
  • 相关文献

参考文献5

  • 1GJB150.2军用设备环境试验方法:低气压(高度)试验.
  • 2QJ201A印制电路板通用规范.
  • 3QJ519A印制电路板试验方法.
  • 4QJ831A-98.航天用多层印制电路板通用规范.[S].,..
  • 5QJ832A-98航天用多层印制电路板试验方法.

共引文献1

同被引文献23

引证文献3

二级引证文献6

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