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国际芯片巨头瑞萨联姻奥克斯 全球“芯”飞入寻常百姓家
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摘要
8月12日,在南昌奥克斯生产基地,国际半导体芯片巨头瑞萨与国内一线空调生产商奥克斯宣布建立联合实验室。这预示着瑞萨国际领先的芯片技术将全方位应用于奥克斯空调产品。奥克斯在国内空调市场上的竞争力将大幅增强,消费者也将从此次合作带来的先进空调技术受益。
作者
苏亮
机构地区
《家电科技》编辑部
出处
《家电科技》
2011年第9期22-22,共1页
Journal of Appliance Science & Technology
关键词
半导体芯片
国际领先
奥克斯
空调产品
联合实验室
生产基地
芯片技术
空调市场
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
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