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PBSM5240PF:功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET
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摘要
恩智浦半导体推出采用DFN2020—6(SOT1118)无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020—6(SOT1118)无铅塑料封装占位面积仅有2mm×2mm,高度仅为0.65mm,适合诸如移动设备等高性能消费产品的小型化设计。
出处
《世界电子元器件》
2011年第9期38-38,共1页
Global Electronics China
关键词
功率晶体管
N沟道
塑料封装
小型化设计
移动设备
紧凑型
半导体
恩智浦
分类号
TN323.4 [电子电信—物理电子学]
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