微电子科技封装技术

为了进一步加强电脑与电信领域的对外科技合作与交流,本刊与中国驻外使领事馆以及相关机构建立信息共享机制,以2008年第1期开始,定期发布国外最新的项目研发动态。如有兴趣者,请与本刊联系。