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关于我国集成电路自动化问题的探讨 被引量:1

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摘要 集成电路芯片塑封实现了自动化,集成电路芯片引脚外观检测实现了自动化。本文关于它们的自动化结构、自动化控制设计等进行了探讨。两者运用于企业可显著提高产品质量及生产效率。
作者 王岚
出处 《科技信息》 2011年第25期I0092-I0092,共1页 Science & Technology Information
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参考文献4

二级参考文献21

  • 1莫大康.新形势下的世界半导体业及中国半导体业的前景(上)[J].电子产品世界,2008,15(5). 被引量:1
  • 2张伟锋.IC打标设备的自动上料技术分析[J].电子工业专用设备,2004,33(11):55-57. 被引量:1
  • 3叶甜春.中国集成电路装备制造业自主创新战略[J].中国集成电路,2006,15(9):17-19. 被引量:1
  • 4CHEN RONG-SHENG,LIN HENG-CHENG,KUNG CHIEH.Optimal dimension of PQFP by using Taguchi method [ J ].Composite Structures,2000, 49(1 ):1-8.
  • 5GOLNABI H, ASADPOUR A.Design and application of industrial machine vision systems[J].Robotics and Computer-Integrated Manufacturing,2007,23 (6):630--637.
  • 6LIN T Y, FANG C M, YAO Y F, CHUA K H. Development of the green plastic encapsulation for high density wirebonded leaded packages[J]. Microelectronics Reliability,2003,43(5): 811-817.
  • 7TAIN A C, KUHNKE G, CHOU K S Y. Device and method for automation of a build sheet to manufacture a packaged integrated circuit[J]. Computer Integrated Manufacturing Systems, 1997,10(2):177.
  • 8(法)H.丹纳著,张伟.艺术哲学[M]北京出版社,2004.
  • 9胡适撰骆玉明导读白话文学史[M].
  • 10蒋星煜.中国隐士与中国文化[M]上海书店,1992.

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