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基于集成电路芯片封装问题的探讨 被引量:1

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摘要 集成电路芯片封装,不同的处理设备就有不同的处理芯片,芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。本文从集成电路芯片封装技术的发展形式、特点、失效及发展趋势等方面进行简单探讨。
作者 徐丹
出处 《科技信息》 2011年第25期I0102-I0102,共1页 Science & Technology Information
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