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基于集成电路芯片封装问题的探讨
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摘要
集成电路芯片封装,不同的处理设备就有不同的处理芯片,芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。本文从集成电路芯片封装技术的发展形式、特点、失效及发展趋势等方面进行简单探讨。
作者
徐丹
机构地区
中国空空导弹研究院
出处
《科技信息》
2011年第25期I0102-I0102,共1页
Science & Technology Information
关键词
集成电路
芯片封装
失效分析
发展趋势
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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