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2011年晶圆设备支出高达23%,但减缓趋势已见端倪
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摘要
SEMI全球集成电路制造工厂报告表明,2011年资本支出将增至411亿美元,达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划,这一新出炉的预测将增长百分比下调至23%(2011年5月预期增长为31%1。尽管2012年的支出有下降趋势,但总体上仍有可能达到第二个历史最高点。
出处
《电子工业专用设备》
2011年第9期62-62,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
设备
晶圆
集成电路制造
SEMI
资本支出
经济状况
历史
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子工业专用设备
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