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小尺寸WLCSP封装Mach×02PLD
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摘要
MaCh×O2PLD系列推出2.5mm×2.5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)产品,与前代产品相比,增加了3倍的逻辑密度,提高了10倍的嵌入式存储器,减少了100倍的静态功耗。这些器件结合了超小封装尺寸、超低功耗和丰富功能等特点,可以用于之前不可能使用PLD的新的应用领域。
出处
《今日电子》
2011年第10期63-63,共1页
Electronic Products
关键词
CSP封装
MACH
小尺寸
芯片尺寸封装
嵌入式存储器
MACH
逻辑密度
静态功耗
分类号
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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今日电子
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