IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)

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摘要 (上接《电子工艺技术》2011年第4期第A15页)Embedded Active Component(Device)An active device that is inserted or formed between the layers of the primary inter connect substrate.It should have terminals which can connect with the layers of the substrate.

出处《电子工艺技术》 2011年第5期I0006-I0016,共11页 Electronics Process Technology

关键词印制板印刷电路板(材料) 印制线路板倒装芯片导电图形蚀刻因子印制电路印刷电路基材基板定义

分类号 TN [电子电信]

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4IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)[J].电子工艺技术,2011,32(6).
5IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)[J].电子工艺技术,2012,33(4).
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