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台湾富霖集团晶圆芯片项目落户冰城

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摘要 据报道,台湾富霖国际投资集团的8寸晶圆芯片项目落户哈尔滨市,将在科技创新城建设富霖国际黑龙江台湾产业园。据统计,“新博会”上,4万余名专业观众和采购商入场参观、洽谈、采购,累计合同交易额达70.75亿元。
出处 《新材料产业》 2011年第10期87-87,共1页 Advanced Materials Industry
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