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大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究
被引量：
1
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摘要
分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用SN100C无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热阻,提高器件的可靠性。
作者
吴中林
徐华斌
占美琼
机构地区
上海第二工业大学
出处
《光源与照明》
2011年第3期16-18,共3页
Lamps & Lighting
基金
上海市教委创新项目(09YZ450)资助
关键词
发光二极管(LED)
热阻
固晶
封装
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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2011年 第3期
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