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浅谈埋孔多层板工程设计中的错误

Design mistakes in CAM of buried vias PCB

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摘要本文概述了埋孔多层板工程设计中的错误设计及改进方法。 This paper describes the design mistakes in CAM of buried vias PCB.

作者朱正大

机构地区安徽四创电子股份有限公司

出处《印制电路信息》 2011年第10期55-56,共2页 Printed Circuit Information

关键词埋孔印制板 CAM 错误 Buried vias PCB CAM Mistake

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2011年第10期

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