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莱迪思MachXO2 PLD系列现有小尺寸WLCSP封装

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摘要莱迪思半导体公司宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸,具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。

出处《电子与电脑》 2011年第10期83-83,共1页 Compotech

关键词 PLD CSP封装小尺寸莱迪思半导体公司芯片尺寸封装封装尺寸低密度低功耗

分类号 TP332.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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电子与电脑

2011年第10期

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