3M与IBM联手研发3D半导体新型粘接材料

本刊讯 3M公司和IBM公司近日宣布，将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”（towers）。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。