薄片类零件平面磨削工艺参数优化研究

The research to parameter optimization of plane grinding for chip parts

针对薄片零件平面磨削过程中理论计算温度与实际温度偏差较大的问题,根据移动热源的实际传递规律并结合目前的两种温度场理论计算方法,建立了混合热传导模型,根据此模型用数学的方法解决了工艺优化问题。