摘要
自300mm晶圆投产迄今已逾lO年,但日前市场调研公司IHS iSuppli发表的一份报告称,到20ls年300mm晶圆生产还将翻番。据透露,2010年代工厂商和IDM(集成器件制造商)两者共生产300mm硅晶圆48亿平方英寸,预计2015年将成长到87.5亿平方英寸.s年间的年均增长率达12.8%.势头不错。2011年仅IDM即将生产约s6。l亿平方英寸的晶圆,占有很大优势。产品主要用于较老而成熟的先进电子设备,由于近两年来无论代工厂商还是IDM都意识到,300mm晶圆对成熟产品还是最具成本效益的生产方式,因而在近几年内仍有发展的巨大空间。
出处
《电子产品世界》
2011年第11期5-5,共1页
Electronic Engineering & Product World