室温-120℃负膨胀系数为现有材料3倍的BiLaNiO

日本京都大学化学研究所东正树研究小组发现具有已有材料3倍大负热膨胀系数的BiLaNiO.X射线衍射分析表明它具有Perovskite结构。通过改变Bi和La的配比，很容易控制负膨胀的温度范围，在光通讯和半导体制造装置领域可靠地用于抵偿材料的热膨胀。