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大功率半导体照明芯片核心技术将在陕西产业化
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摘要
近日,陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议,陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术,共同在陕实施这项重大技术成果的产业化转化,这也是该项技术在我国率先实现产业化。项目分两期实施,建成后预计实现年销售收入30亿元。
出处
《中国集成电路》
2011年第10期2-2,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
技术产业化
半导体芯片
半导体照明
大功率
陕西
西安交通大学
电子信息
垂直结构
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
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中国集成电路
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