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2011年晶圆设备支出高达23%,继续维持历史最高点

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摘要 SEMI全球集成电路制造工厂报告表明,2011年资本支出将增至411亿美元,达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划,这一新出炉的预测将增长百分比下调至23%(2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年的支出有下降趋势,但总体上仍有可能达到第二个历史最高点。
出处 《电子与封装》 2011年第10期27-27,共1页 Electronics & Packaging

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