期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
2011年晶圆设备支出高达23%,继续维持历史最高点
下载PDF
职称材料
导出
摘要
SEMI全球集成电路制造工厂报告表明,2011年资本支出将增至411亿美元,达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划,这一新出炉的预测将增长百分比下调至23%(2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年的支出有下降趋势,但总体上仍有可能达到第二个历史最高点。
作者
本刊通讯员
出处
《电子与封装》
2011年第10期27-27,共1页
Electronics & Packaging
关键词
历史
设备
晶圆
集成电路制造
SEMI
资本支出
经济状况
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
2011年晶圆设备支出高达23%,但减缓趋势已见端倪[J]
.电子工业专用设备,2011,40(9):62-62.
2
于昊.
“3D+智能”统领市场 平板电视平稳增长[J]
.电器,2011(8):73-73.
3
显示[J]
.中国数字电视,2011(9):14-14.
4
中国带领全球宽带用户数恢复增长[J]
.网络电信,2010,12(11):17-17.
5
易准.
下一代ROADM关键技术与应用[J]
.现代传输,2016(5):14-15.
被引量:3
6
刘丹丹.
大屏幕引领智能手机“大”时代——中国手机市场2012年第1季度回顾及展望[J]
.通讯世界,2012(6):30-31.
7
乐宁.
NMS:电话个性化将成为新热[J]
.通信世界,2006(38B):29-29.
8
美国半导体行业协会:去年12月份全球芯片销售额下降[J]
.中国集成电路,2016,0(3):8-9.
9
全球Q3智能手机供货量增长27.9%[J]
.印制电路资讯,2009(1):45-46.
10
日本2007-2008年度芯片设备销售额维持预期增长[J]
.电子工业专用设备,2007,36(7):47-47.
电子与封装
2011年 第10期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部