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Sequans在北京PT/Expo Comm展会演示旗舰SQN3010TD-LTE芯片

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摘要全球领先的4G半导体解决方案专业开发厂商SequansCommunications于9月26至30日参加在北京举办的中国国际信息通信展览会（PT／ExpoComm）。去年，Sequans与中国移动合作，在上海世博会期间演示了TD—LTE技术，

作者本刊通讯员

出处《电子与封装》 2011年第10期47-48,共2页 Electronics & Packaging

关键词 LTE 演示北京芯片旗舰展会中国移动通信展览会

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子与封装

2011年第10期

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