摘要
据IHS iSuppli公司的研究,使用300 mm晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近1倍。到2015年,代工厂商和集成设备制造商（IDM）将利用300 mm晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片,而2010年是47.994亿,5年的复合年度增长率为12.8%。今年,IDM将利用300 mm晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。
出处
《电子工业专用设备》
2011年第10期61-61,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
