3D封装TSV技术仍面临三个难题

高通（Qualcomm）先进工程部资深总监Mat-tNowak日前指出：在使用高密度的硅穿孔（TSV）来实现芯片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出：业界对该技术价格和商业模式的争论,将成为这项技术未来发展的阻碍。