半导体前工序和后工序领域存在着商机

Yole Developpement调查公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的＂中端＂领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等,潜藏着新的商机。