期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
回流焊接工艺与表面贴装技术在科研生产中的应用
下载PDF
职称材料
导出
摘要
在20世纪60年代微电子产品生产领域里。一个新的英文字符出现在我们的视野中,那就是SMT.它的中文含义是表面贴装技术。此技术涉及到PCB基板、电子元件、线路设计和装联工艺等诸多学科,是一门新兴的科学技术。
出处
《电子电路与贴装》
2011年第5期15-16,共2页
Electronics Circuit & SMT
关键词
表面贴装技术
焊接工艺
科研生产
应用
回流
PCB基板
产品生产
英文字符
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
周柯江.
17段英文字符显示器的编码方案[J]
.电子与仪表,1990(5):18-18.
2
张望.
维修千方[J]
.家电维修,2008(2):54-55.
3
何敬松.
长虹DLP光显背投彩电I^2C总线的调试[J]
.家电检修技术(资料版),2009(9):11-11.
4
《回流焊接工艺及缺陷侦断》[J]
.现代表面贴装资讯,2004,3(4):78-78.
5
李宁成.
《回流焊接工艺及缺陷侦断》[J]
.现代表面贴装资讯,2005,4(2):92-92.
被引量:1
6
《回流焊接工艺及缺陷侦断》[J]
.现代表面贴装资讯,2005,4(3):84-84.
7
邱望成,刘春林,岳振军.
一种基于RBF神经网络的英文字符识别方法[J]
.解放军理工大学学报(自然科学版),2003,4(6):33-36.
被引量:7
8
魏虎章.
电子设备装联工艺中的防静电要求[J]
.航天工艺,1992(1):60-60.
9
魏伟.
浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向[J]
.电子世界,2014(10):154-154.
被引量:6
10
胡振华,冯瑞,黄霖,连超.
现代电子装联工艺技术研究发展趋势[J]
.山东工业技术,2015(13):129-129.
被引量:5
电子电路与贴装
2011年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部