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英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆

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摘要英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（jFSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。

出处《中国集成电路》 2011年第11期7-7,共1页 China lntegrated Circuit

关键词美国纽约州 IBM 英特尔投资合作晶圆计算机芯片三星电子

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国集成电路

2011年第11期

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