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北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0.75
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摘要
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布,2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元,订单出货比(Book—to—Billratio)初估为0.75,为连续第12个月低于1;0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。
出处
《中国集成电路》
2011年第11期10-11,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
设备制造商
半导体
订单
北美
设备材料
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
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中国集成电路
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