表面贴焊元器件及其安装技术
-
1朱颂春,况延香.用于手机的CSP封装和安装技术[J].集成电路通讯,2002,20(2):6-10.
-
2续秀华.天馈线系统的安装技术[J].科技创业家,2014(1):211-211. 被引量：1
-
3苇菁.CSP封装与安装技术在手机中的应用[J].世界产品与技术,2001(2):24-26.
-
4恒次秀起,冯佩珍.采用微碰焊的高速光接收组件安装技术[J].光纤通信技术,1992(4):31-35.
-
5蔡积庆(译).埋嵌元件PCB的技术[J].印制电路信息,2013(6):47-53. 被引量：3
-
6顾昌贤.电子业新一代安装技术—表面安装技术（SMT）[J].电子天府,1990(4):78-89.
-
7蔡积庆（编译）,林金堵（校）.FPC的安装技术的变迁[J].印制电路信息,2007(7):41-46.
-
8蔡积庆（编译）,林金堵（校）.SiP/三维(3D)安装技术的最新动向和今后的发展[J].印制电路信息,2008(10):65-69.
-
9林金堵.计算机用PCB技术概况[J].印制电路信息,1998,0(2):2-7. 被引量：1
;
