2.5D堆叠硅片互联技术推动FPGA加速取代ASIC和ASSP 赛灵思发布拥有68亿颗晶体管的世界最大容量FPGA

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摘要 “根据摩尔定律，目前的工艺条件下，FPGA很难做到200万逻辑单元，28nm工艺能够实现的最大集成度大约为100万逻辑单元，但是借助堆叠互联技术，我们可以实现200万逻辑单元的器件，并且最重要的是我们现在就可以供货，客户可以马上着手如此高性能FPGA的设计。我们的竞争对手，现在只做到98万的逻辑单元，但是还没有明确的供货时间表。”

作者徐俊毅

出处《电子与电脑》 2011年第11期27-27,共1页 Compotech

关键词 FPGA 互联技术 ASSP ASIC 堆叠逻辑单元硅片工艺条件

分类号 TP393 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]

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电子与电脑

2011年第11期

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