英飞凌生产出300mm薄晶圆制造的首款功率半导体芯片

英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布已于奥地利菲拉赫（Villach）生产出首款300mm（12寸）薄晶圆功率半导体芯片（firstsilicon），成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300ram薄晶圆生产的芯片功能特性，与以200mm晶圆制造的功率半导体相同，已成功通过在高压应用产品中使用金氧半导体场效电晶体（MOSFET）的应用测试证明。