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2011年第二季度全球硅晶圆出货量增加
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职称材料
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摘要
据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的硅产品制造商组织fSMG)最近发布的硅晶圆行业季度报告,2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。
出处
《功能材料信息》
2011年第4期34-34,共1页
Functional Materials Information
关键词
硅晶圆
半导体设备
制造商
硅产品
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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功能材料信息
2011年 第4期
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